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TAIWAN STOCK EXCHANGE · 总部:台湾新竹 · 成立于 1987 年
$418.95
数据截至:2026/8/23 12:30:06(美东时间)· 来源:Finnhub / Yahoo Finance · 行情通常约 15 分钟延迟

半导体 · 晶圆代工
行情、公司资料、财务趋势与研究入口汇总;行情通常约 15 分钟延迟。
TAIWAN STOCK EXCHANGE · 总部:台湾新竹 · 成立于 1987 年
$418.95
数据截至:2026/8/23 12:30:06(美东时间)· 来源:Finnhub / Yahoo Finance · 行情通常约 15 分钟延迟
台积电是全球最大、最先进的芯片代工厂,垄断3nm/5nm先进制程,苹果、英伟达、高通、AMD的旗舰芯片均由台积电制造。AI算力需求爆发使CoWoS先进封装产能极度紧张,台积电是AI芯片供应链不可绕过的核心节点。在亚利桑那州投资660亿美元建厂,获美国芯片法案补贴,被中文投资者视为半导体赛道的核心配置。
访问官网全球晶圆代工绝对龙头,AI 芯片需求是长期增长引擎,地缘政治风险是最大的系统性折价因子。
以上为信息性摘要,不代表本站投资建议。
先进制程技术领先优势至少领先竞争对手 2-3 年,AI 芯片对先进制程的需求旺盛,量价双升推动业绩持续超预期。
台海紧张局势若升级,即便概率极低,也将导致股价大幅折价;同时美国对华出口管制可能限制台积电部分营收。
以上为市场上常见多空观点摘要,不代表本站立场,不构成任何投资建议。
| 季度 | 营收 | EPS | 同比 |
|---|---|---|---|
| Q1 2025 | NT$839.3B | NT$13.94 | +35% |
| Q4 2024 | NT$868.5B | NT$14.45 | +39% |
| Q3 2024 | NT$759.7B | NT$12.54 | +39% |
| Q2 2024 | NT$673.5B | NT$9.56 | +40% |
ADR(TSM)P/E 约 22x,低于 NVDA,但台积电依赖单一代工模式,利润分配给客户。相比博通、英伟达估值偏低但业务风险更集中。
以上为概略估算,非实时数据,不构成买卖依据。
| 公司 | 营收 TTM | 营收同比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| TSM | — | — | — |
| INTC | $53.8B★ | +7.2% | 39.4% |
| KLAC | $13.1B | +11.5% | 61.1%★ |
| AMAT | $29.0B | +11.4% | 49.9% |
| LRCX | $21.7B | +23.8%★ | 49.8% |
★ 表示同口径指标最高 · 数据来源:SEC EDGAR / 公司披露(TTM 仅在四个连续财季完整时生成)
研究内容最近更新:2026-06 · 内容仅供参考,不构成投资建议
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台积电(TSM)属于 半导体 板块,细分行业为 晶圆代工,在纳斯达克或纽约证券交易所上市交易。
购买 TSM 前,请先按身份选择路径:大陆居民优先了解 QDII 等合规渠道;北美华人可直接比较 Firstrade、盈透、嘉信等;港台新马常选富途/moomoo、老虎等中文友好券商。完整对比与监管核查见按身份选券商与开户攻略。
台积电 的主要竞争对手包括:INTC、KLAC、AMAT、LRCX、ASML。您可在本页"主要竞争对手"栏目查看各竞争对手的详情页面。
是否适合长期持有,需结合公司基本面、行业增长前景、个人风险承受能力和持仓周期综合判断。本页「三分钟看懂」板块中提供了多空分析和关注指标,仅供参考,不构成投资建议。
台积电(TSM)出现在以下主题的产业链中,可从主题视角了解其所处赛道与竞争格局。

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