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TAIWAN STOCK EXCHANGE · 總部:台灣新竹 · 成立於 1987 年
$418.95
資料截至:2026/8/23 14:00:06(美東時間)· 來源:Finnhub / Yahoo Finance · 行情通常約 15 分鐘延遲

半導體 · 晶圓代工
行情、公司資料、財務趨勢與研究入口彙總;行情通常約 15 分鐘延遲。
TAIWAN STOCK EXCHANGE · 總部:台灣新竹 · 成立於 1987 年
$418.95
資料截至:2026/8/23 14:00:06(美東時間)· 來源:Finnhub / Yahoo Finance · 行情通常約 15 分鐘延遲
台積電是全球最大、最先進的晶片代工廠,壟斷3nm/5nm先進製程,蘋果、輝達、高通、AMD的旗艦晶片均由台積電製造。AI算力需求爆發使CoWoS先進封裝產能極度緊張,台積電是AI晶片供應鏈不可繞過的核心節點。在亞利桑那州投資660億美元建廠,獲美國晶片法案補貼,被中文投資者視為半導體賽道的核心配置。
訪問官網全球晶圓代工絕對龍頭,AI 晶片需求是長期增長引擎,地緣政治風險是最大的系統性折價因子。
以上為資訊性摘要,不代表本站投資建議。
先進製程技術領先優勢至少領先競爭對手 2-3 年,AI 晶片對先進製程的需求旺盛,量價雙升推動業績持續超預期。
臺海緊張局勢若升級,即便機率極低,也將導致股價大幅折價;同時美國對華出口管制可能限制台積電部分營收。
以上為市場上常見多空觀點摘要,不代表本站立場,不構成任何投資建議。
| 季度 | 營收 | EPS | 同比 |
|---|---|---|---|
| Q1 2025 | NT$839.3B | NT$13.94 | +35% |
| Q4 2024 | NT$868.5B | NT$14.45 | +39% |
| Q3 2024 | NT$759.7B | NT$12.54 | +39% |
| Q2 2024 | NT$673.5B | NT$9.56 | +40% |
ADR(TSM)P/E 約 22x,低於 NVDA,但台積電依賴單一代工模式,利潤分配給客戶。相比博通、輝達估值偏低但業務風險更集中。
以上為概略估算,非即時資料,不構成買賣依據。
| 公司 | 營收 TTM | 營收同比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| TSM | — | — | — |
| INTC | $53.8B★ | +7.2% | 39.4% |
| KLAC | $13.1B | +11.5% | 61.1%★ |
| AMAT | $29.0B | +11.4% | 49.9% |
| LRCX | $21.7B | +23.8%★ | 49.8% |
★ 表示同口徑指標最高 · 資料來源:SEC EDGAR / 公司披露(TTM 僅在四個連續財季完整時生成)
研究內容最近更新:2026-06 · 內容僅供參考,不構成投資建議
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台積電(TSM)屬於 半導體 板塊,細分行業為 晶圓代工,在那斯達克或紐約證券交易所上市交易。
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台積電 的主要競爭對手包括:INTC、KLAC、AMAT、LRCX、ASML。您可在本頁"主要競爭對手"欄目檢視各競爭對手的詳情頁面。
是否適合長期持有,需結合公司基本面、行業增長前景、個人風險承受能力和持倉週期綜合判斷。本頁「三分鐘看懂」板塊中提供了多空分析和關注指標,僅供參考,不構成投資建議。
台積電(TSM)出現在以下主題的產業鏈中,可從主題視角瞭解其所處賽道與競爭格局。

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